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      1. PRODUCTS

        專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)、錫膏檢測(cè)儀(SPI)


          自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

        VCTA-V860L在線型錫膏測(cè)厚儀(On-Line SPI)

        利用光學(xué)的原理

        ,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
        計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備

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        高精度控制平臺(tái)

        運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)

        ,運(yùn)動(dòng)高速
        、平穩(wěn)
        、無(wú)振動(dòng)
        、無(wú)噪音
        配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)

        重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到 1um

        高清晰
        、高速度相機(jī)

        超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭,實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度

        ;自主研發(fā)的
        RGB三色光源
        ,可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖
        ,顯示效果極其接近實(shí)物;
        利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)
        ,極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度

        數(shù)字光柵系統(tǒng)

        實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制,避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置,減少了機(jī)械磨損和客戶維修成本。
        運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率,相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí),大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍

        人性化的人機(jī)界面

        支持RS274-D

        、RS274-X格式的Gerber文件及支持
        dxf格式的CAD文件,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息

        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程

        支持RS274-D

        真彩三維立體圖像

        相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影


        離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算
        出相位分布
        ,最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形
        輪廓和體積測(cè)量結(jié)果
        。真彩色的三維立體影像顯示

        真彩色的三維立體影像顯示

        多元化的功能模塊

        紅膠檢測(cè)

        本設(shè)備,除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外

        , 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)
        ,支持漏印、 溢膠
        、多膠
        、少膠等不良檢測(cè),并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像
        ,便于定位

        裸板學(xué)習(xí)編程

        無(wú)需Gerber和CAD文件,只要提供裸板

        , 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程
        ,軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù),用戶對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯
        , 并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可

        自動(dòng)板彎補(bǔ)償

        利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合,在檢測(cè)過(guò)程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償

        。不需要移動(dòng)Z軸
        , 移動(dòng)檢測(cè)速度更快。

        相機(jī)條碼識(shí)別

        相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼(一維/二維)

        , 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯

        離線編程及調(diào)試

        可以通過(guò)離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程

        , 編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘

        檢測(cè)框可隨時(shí)調(diào)整

        有些gerber文件中的開(kāi)孔大小和形狀

        , 并不一定跟鋼網(wǎng)開(kāi)孔完全一致,此時(shí)
        ,可以 通過(guò)學(xué)習(xí)模式
        ,手動(dòng)調(diào)整檢測(cè)框的數(shù)據(jù) (位置、大小
        、形狀等)

        虛擬Mark功能

        針對(duì)gerber文件中沒(méi)有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形,或者裸板編程時(shí)

        ,可以支持通過(guò) 定義虛擬mark
        ,然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測(cè)定位點(diǎn)

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

        SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良

        ,以達(dá)到預(yù)防不良

        操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。
        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式

        在線詢單

        0755-61519009/29545697

         
        類(lèi)別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
        檢測(cè)系統(tǒng) 攝像頭 進(jìn)口高速500萬(wàn)像素全數(shù)字工業(yè)相機(jī)
        光源 環(huán)形塔狀架構(gòu)
        ,超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
        FOV 36mmx36mm(18μm)  可選配:36mmx30mm(15μm)
        每畫(huà)面處理時(shí)間 <0.6s
        檢測(cè)內(nèi)容

        錫膏印刷/紅膠印刷:體積、面積

        、高度
        、形狀、偏移
        、連錫
        、溢膠

        缺陷類(lèi)型 有無(wú)、偏移
        、多錫
        、少錫、連錫
        、拉尖
        、塌陷、異形
        、金手指
        、高度不足、高度超出
        、溢膠
        、膠量不足等
        錫膏高度范圍 1~1000um
        錫膏尺寸范圍 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
        高度檢測(cè)分辨率 0.37um
        高度檢測(cè)精度 1μm(基于實(shí)際錫膏與3D校正塊)
        重復(fù)性(體積/面積/高度) <1%@3sigma
        重復(fù)性和再現(xiàn)性 <10%
        軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 x64
        識(shí)別系統(tǒng)   

        特點(diǎn)

        3D雙光柵投影頭(單頭可選),無(wú)陰影3D檢測(cè)

        操作界面 圖形化編程
        ,操作便捷
        ,可切換英、繁
        、簡(jiǎn)體系統(tǒng)
        界面顯示 2D/3D真彩圖
        MARK 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)
        ,拼板可選擇多Mark功能,支持Bad Mark功能
        編程 支持Gerber
        、CAD導(dǎo)入
        ,支持離線編程和手動(dòng)編程
        條碼識(shí)別 一維碼、二維碼
        MES系統(tǒng)對(duì)接 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口
        SPC 離線SPC 支持
        SPC報(bào)表 任意時(shí)間段報(bào)表
        、圖片
        、直方圖和控制圖顯示體積、面積
        、高度、偏移
        機(jī)械系統(tǒng) PCB傳送系統(tǒng)

        基板固定方式:bottom-up固定;自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)

        ,符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)
        ,軌道高度:900±20mm

        PCB尺寸 50×50mm~510×460mm
        PCB厚度 0.5 - 5.0mm
        X、Y平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
        定位精確 <10μm
        移動(dòng)速度 700mm/s
        控制系統(tǒng) 電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī):Intel高端四核CPU
        ,16GDDR內(nèi)存
        ,2T硬盤(pán)
        顯示輸出

        22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。

        其他參數(shù) 設(shè)備外形尺寸 102cm×109cm×156cm(不含信號(hào)燈)
        重量 約750公斤
        電源 AC220V±10%
        ,50/60Hz
        ,1200W
        氣源 0.5MPA, 70cm3/min
        使用環(huán)境 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

        三維立體成像

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
        光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影

        ,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像

        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測(cè)量等方
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果


        真彩色的三維立體影像顯示

         

        快速編程

        快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
        支持dxf格式的CAD文件

        ,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息

        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

         

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制

        ,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋
        ,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良
        。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)


        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式

        我們還有更多軟件功能

        條碼/二維碼識(shí)別

        壞點(diǎn)跳躍功能

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

        錫膏明細(xì)列表查詢

        PCB列表查詢

        PCB查詢對(duì)比功能

        NG分析功能

        自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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