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      1. case

        由大批量的人工勞力組成的傳統(tǒng)的制造業(yè)

        ,在工業(yè)4.0及科技推進(jìn)的大背景下
        , 將失去以往的優(yōu)勢及面臨各種新的問題

        印刷后檢測應(yīng)用方案

        印刷后檢測應(yīng)用方案

        隨著電子組裝的更高密度

        、更小尺寸
        、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展
        ,使得用肉眼對(duì)印刷后的質(zhì)量進(jìn)行檢測已成為歷史
        貼片后檢測應(yīng)用方案

        貼片后檢測應(yīng)用方案

        由于元件的小型化

        ,微小型元件缺陷在焊接之后的維修已經(jīng)很困難
        插件后檢測方案

        插件后檢測方案

        電子插件制造工藝對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量要求十分嚴(yán)格

        ,對(duì)于每分鐘高達(dá)數(shù)百種乃至上千種的電子插件制造過程來說
        波峰焊后品控方案

        波峰焊后品控方案

        由于波峰焊接工藝的特點(diǎn),在這個(gè)工序是最容易產(chǎn)生不良的

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