隨著電子組裝的更高密度
、更小尺寸
、更復(fù)雜的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展，使得用肉眼對印刷后的質(zhì)量進(jìn)行檢測已成為歷史
。盡管工藝設(shè)備更加先進(jìn)，仍強(qiáng)調(diào)要對PCB的質(zhì)量嚴(yán)格把關(guān)，因?yàn)樵陔娮咏M裝過程中產(chǎn)生的缺陷中有70%的缺陷源自焊膏印刷工藝，在沉積較細(xì)間距的元件時(shí)更是如此。此外，在沉積焊膏過程中產(chǎn)生的漏印、焊料過多或過少等缺陷會(huì)給隨后的工序(元件貼裝)帶來橋接、短路和墓碑現(xiàn)象，使最終生產(chǎn)出來的產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性得不到保證, 為此，人們越來越重視印刷后的焊膏檢測。
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