紅膠檢測
本設(shè)備
,除了可支持常見的3D錫膏檢測之外, 還可以同時對紅膠工藝進行檢測
,支持漏印
、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測,并顯示全彩色 不良點圖像,便于定位。
裸板學(xué)習(xí)編程
無需Gerber和CAD文件
,只要提供裸板, 即可實現(xiàn)自動學(xué)習(xí)編程,軟件自動提取 檢測框數(shù)據(jù)
,用戶對其進行適當(dāng)編輯
, 并且設(shè)置檢測參數(shù)和容許值即可。
自動板彎補償
利用三維板彎補償技術(shù)對FOV內(nèi)離散 的參考點進行曲面擬合
,在檢測過程中 進行實時補償
。不需要移動Z軸, 移動檢測速度更快
。
相機條碼識別
相機可自動識別PCB上 檢測面的條碼(一維/二維)
, 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。
離線編程及調(diào)試
可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger
、 CAD等數(shù)據(jù)進行遠(yuǎn)程編程
, 編程時間不超過5分鐘
檢測框可隨時調(diào)整
有些gerber文件中的開孔大小和形狀, 并不一定跟鋼網(wǎng)開孔完全一致
,此時
,可以 通過學(xué)習(xí)模式,手動調(diào)整檢測框的數(shù)據(jù) (位置
、大小
、形狀等)。
虛擬Mark功能
針對gerber文件中沒有mark點數(shù)據(jù) 的情形
,或者裸板編程時
,可以支持通過 定義虛擬mark,然后設(shè)置PCB板上的 任何真實mark點作為檢測定位點
類別 | 項目 | 規(guī)格參數(shù) | |
檢測系統(tǒng) | 攝像頭 | 進口高速500萬像素全數(shù)字工業(yè)相機 | |
光源 | 環(huán)形塔狀架構(gòu) ,超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源 |
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FOV | 36mmx36mm(18μm) 可選配:36mmx30mm(15μm) | ||
每畫面處理時間 | <0.6s | ||
檢測內(nèi)容 |
錫膏印刷/紅膠印刷:體積 、面積、高度 、形狀 、偏移、連錫 、溢膠
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缺陷類型 | 有無 、偏移、多錫、少錫 、連錫 、拉尖、塌陷 、異形 、金手指、高度不足 、高度超出 、溢膠、膠量不足等 |
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錫膏高度范圍 | 1~1000um | ||
錫膏尺寸范圍 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
高度檢測分辨率 | 0.37um | ||
高度檢測精度 | 1μm(基于實際錫膏與3D校正塊) | ||
重復(fù)性(體積/面積/高度) | <1%@3sigma | ||
重復(fù)性和再現(xiàn)性 | <10% | ||
軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 x64 | |
識別系統(tǒng) |
特點 |
3D雙光柵投影頭(單頭可選) ,無陰影3D檢測
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操作界面 | 圖形化編程 ,操作便捷,可切換英 、繁 、簡體系統(tǒng) |
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界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
MARK | 可選擇2個常用的Mark點,拼板可選擇多Mark功能 ,支持Bad Mark功能 |
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編程 | 支持Gerber、CAD導(dǎo)入 ,支持離線編程和手動編程 |
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條碼識別 | 一維碼 、二維碼 |
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MES系統(tǒng)對接 | 開放標(biāo)準(zhǔn)端口 | ||
SPC | 離線SPC | 支持 | |
SPC報表 | 任意時間段報表、圖片 、直方圖和控制圖顯示體積 、面積、高度 、偏移 |
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機械系統(tǒng) | PCB傳送系統(tǒng) |
基板固定方式:bottom-up固定 ;自動進出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng),符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn) ,軌道高度:900±20mm
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PCB尺寸 | 50×50mm~510×460mm | ||
PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
X 、Y平臺 |
驅(qū)動設(shè)備 | 交流伺服電機系統(tǒng) | |
定位精確 | <10μm | ||
移動速度 | 700mm/s | ||
控制系統(tǒng) | 電腦主機 | 工業(yè)控制計算機:Intel高端四核CPU,16GDDR內(nèi)存 ,2T硬盤 |
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顯示輸出 |
22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器 。
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其他參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸 | 102cm×109cm×156cm(不含信號燈) | |
重量 | 約750公斤 | ||
電源 | AC220V±10%,50/60Hz,1200W | ||
氣源 | 0.5MPA, 70cm3/min | ||
使用環(huán)境 | 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH |