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      1. PRODUCTS

        專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)、錫膏檢測(cè)儀(SPI)


          自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

        VCTA-D860在線型雙軌錫膏測(cè)厚儀(On-Line SPI)

        利用光學(xué)的原理,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
        計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備

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        智能高新雙軌SPI同一系列多種配置適用不同選擇

        個(gè)性化與直觀的雙軌軟件界面
        ,直觀顯示雙軌運(yùn)行狀態(tài)
        智能高新雙軌SPI
        D860 1

        雙軌道設(shè)計(jì)

        其中第1條軌道固定,第二

        ,第三軌道自動(dòng)可調(diào)
        。第四軌道手動(dòng)可調(diào),1-4軌道最大寬度為686mm
        1
        、雙軌同時(shí)可測(cè)板尺寸:50x50mm-510x300mm;
        2
        、單軌道測(cè)板尺寸:50x50mm-510x586mm;

        D860 2

        數(shù)據(jù)庫(kù)共享和統(tǒng)計(jì)功能

        通過(guò)中央服務(wù)器對(duì)公司內(nèi)部的所有SPI機(jī)臺(tái)進(jìn)行統(tǒng)一管理,遠(yuǎn)程控制每個(gè)獨(dú)立機(jī)臺(tái)

        ,對(duì)所有機(jī)臺(tái)的測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行收集和整理
        并生成SPC報(bào)告
        ,促進(jìn)生產(chǎn)工藝的改良,提高產(chǎn)品直通率.

        D860 3
        D860 4

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

        SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制

        ,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋
        ,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良

        操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)

        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

        D860 5
        D860 6

        在線詢單

        0755-61519009/29545697

         
        類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
        檢測(cè)系統(tǒng) 相機(jī) 1套數(shù)字高速攝像機(jī),500萬(wàn)像素
        鏡頭 高分辨率工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭
        FOV 36x36mm(18μm) 30.5x30.5mm(15μm)
        光源 環(huán)形塔狀架構(gòu)
        ,超高紅綠藍(lán)色白四色LED頻閃光源
        每畫(huà)面處理時(shí)間 <0.6s
        檢測(cè)內(nèi)容

        錫膏印刷/紅膠印刷:體積

        、面積、高度
        、形狀
        、偏移、連錫
        、溢膠

        缺陷類型 有無(wú)
        、偏移、多錫
        、少錫
        、連錫、拉尖
        、塌陷、異形
        、金手指
        、高度不足
        、高度超出、溢膠
        、膠量不足等
        錫膏高度范圍 1~1000um
        錫膏尺寸范圍 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
        高度檢測(cè)分辨率 0.37um
        高度檢測(cè)精度 1μm
        重復(fù)性(體積/面積/高度) <1%@3sigma
        重復(fù)性和再現(xiàn)性 <10%
        軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 x64
        識(shí)別系統(tǒng)   

        特點(diǎn)

        3D雙光柵投影系統(tǒng)

        ,無(wú)陰影3D檢測(cè)

        操作界面 圖形化編程,中文/英文
        ,繁體/簡(jiǎn)體
        界面顯示 2D/3D真彩圖
        MARK 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)
        ,拼板可選擇多Mark功能,支持拼板跳躍功能
        編程 支持Gerber
        、CAD導(dǎo)入
        ,支持離線編程和手動(dòng)編程
        條碼識(shí)別 一維碼、二維碼
        MES系統(tǒng)對(duì)接 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口
        SPC 離線SPC 支持
        SPC報(bào)表 任意時(shí)間段報(bào)表
        、圖片
        、直方圖和控制圖顯示體積、面積
        、高度
        、偏移
        機(jī)械系統(tǒng) PCB傳送系統(tǒng)

        基板固定方式:bottom-up固定;雙軌道PCB傳送

        ,可同時(shí)進(jìn)入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB
        ,自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整統(tǒng),一軌固定
        ,二
        、三軌自動(dòng)可調(diào),四軌手動(dòng)可調(diào)
        ,符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)
        ,軌道高度:900±20mm

        雙軌道設(shè)計(jì)

        雙軌同時(shí)可測(cè)板尺寸:50x50mm-510x300mm;
        單軌道測(cè)板尺寸50x50mm-510x586mm;(1-4軌最大寬度686mm)

        PCB尺寸 50×50mm~400×330mm
        PCB厚度 0.5 - 5.0mm
        X、Y平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
        定位精確 <10μm
        移動(dòng)速度 700mm/s
        控制系統(tǒng) 電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī):Intel高端四核I7 CPU
        ,32GDDR內(nèi)存
        ,2T硬盤(pán)
        顯示輸出

        22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。

        其他參數(shù) 設(shè)備外形尺寸 106×135×156cm(不含信號(hào)燈)
        重量 約700公斤
        電源 AC220V±10%
        ,50/60Hz
        ,1400W
        氣源 0.5MPA, 140cm3/min
        使用環(huán)境 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

        三維立體成像

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
        光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影

        ,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像

        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測(cè)量等方
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果


        真彩色的三維立體影像顯示

         

        快速編程

        快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
        支持dxf格式的CAD文件

        ,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息

        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程

         

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋

        ,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良
        ,以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)


        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html
        ,Excel或Image等格式。

        我們還有更多軟件功能

        條碼/二維碼識(shí)別

        壞點(diǎn)跳躍功能

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

        錫膏明細(xì)列表查詢

        PCB列表查詢

        PCB查詢對(duì)比功能

        NG分析功能

        自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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