紅膠檢測
本設(shè)備,除了可支持常見的3D錫膏檢測之外
, 還可以同時對紅膠工藝進行檢測
,支持漏印、 溢膠
、多膠
、少膠等不良檢測,并顯示全彩色 不良點圖像
,便于定位
。
裸板學(xué)習(xí)編程
無需Gerber和CAD文件,只要提供裸板
, 即可實現(xiàn)自動學(xué)習(xí)編程,軟件自動提取 檢測框數(shù)據(jù),用戶對其進行適當(dāng)編輯, 并且設(shè)置檢測參數(shù)和容許值即可。自動板彎補償
利用三維板彎補償技術(shù)對FOV內(nèi)離散 的參考點進行曲面擬合,在檢測過程中 進行實時補償
。不需要移動Z軸, 移動檢測速度更快。相機條碼識別
相機可自動識別PCB上 檢測面的條碼(一維/二維)
, 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯 。
離線編程及調(diào)試
可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進行遠程編程
, 編程時間不超過5分鐘
檢測框可隨時調(diào)整
有些gerber文件中的開孔大小和形狀
, 并不一定跟鋼網(wǎng)開孔完全一致,此時
,可以 通過學(xué)習(xí)模式
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,手動調(diào)整檢測框的數(shù)據(jù) (位置、大小
、形狀等)
。
虛擬Mark功能
針對gerber文件中沒有mark點數(shù)據(jù) 的情形,或者裸板編程時
,可以支持通過 定義虛擬mark
,然后設(shè)置PCB板上的 任何真實mark點作為檢測定位點
類別 | 項目 | 規(guī)格參數(shù) | |
檢測系統(tǒng) | 攝像頭 | 進口高速1200萬像素全數(shù)字工業(yè)相機 | |
光源 | 環(huán)形塔狀架構(gòu) ,超亮紅藍綠白四色LED頻閃光源 |
||
FOV | 36mmx36mm(18μm) 可選配:36mmx30mm(15μm) | ||
每畫面處理時間 | <0.6s | ||
檢測內(nèi)容 |
錫膏印刷/紅膠印刷:體積、面積 、高度 、形狀、偏移 、連錫、溢膠
|
||
缺陷類型 | 有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等 | ||
錫膏高度范圍 | 1~1000um | ||
錫膏尺寸范圍 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
高度檢測分辨率 | 0.37um | ||
高度檢測精度 | 1μm(基于實際錫膏與3D校正塊) | ||
重復(fù)性(體積/面積/高度) | <1%@3sigma | ||
重復(fù)性和再現(xiàn)性 | <10% | ||
軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 x64 | |
識別系統(tǒng) |
特點 |
3D雙光柵投影頭(單頭可選) ,無陰影3D檢測 |
|
操作界面 | 圖形化編程,中文/英文,繁體/簡體 | ||
界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
MARK | 可選擇2個常用的Mark點,拼板可選擇多Mark功能,支持拼板跳躍功能 | ||
編程 | 支持Gerber、CAD導(dǎo)入,支持離線編程和手動編程 | ||
條碼識別 | 一維碼、二維碼 | ||
MES系統(tǒng)對接 | 開放標(biāo)準(zhǔn)端口 | ||
SPC | 離線SPC | 支持 | |
SPC報表 | 任意時間段報表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移 | ||
機械系統(tǒng) | PCB傳送系統(tǒng) |
基板固定方式:bottom-up固定 ;自動進出板和自動寬度調(diào)整系統(tǒng),符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn),軌道高度:900±20mm |
|
PCB尺寸 | 50×50mm~400×330mm | ||
PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
X、Y平臺 | 驅(qū)動設(shè)備 | 交流伺服電機系統(tǒng) | |
定位精確 | <10um | ||
移動速度 | 700mm/s | ||
控制系統(tǒng) | 電腦主機 | 工業(yè)控制計算機:Intel高端四核CPU,16GDDR內(nèi)存,2T硬盤 | |
顯示輸出 |
22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器 。
|
||
其他參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸 | 95cm×96cm×156cm | |
重量 | 約650公斤 | ||
電源 | AC220V±10% ,50/60Hz,1000W |
||
氣源 | 0.5MPA, 70cm3/min | ||
使用環(huán)境 | 溫度10-40℃ ,濕度 30-80%RH |
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