紅膠檢測(cè)
本設(shè)備，除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外
， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印
、 溢膠
、多膠、少膠等不良檢測(cè)
，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像
，便于定位。
裸板學(xué)習(xí)編程
無(wú)需Gerber和CAD文件
，只要提供裸板
， 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程，軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù)
，用戶(hù)對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯
， 并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。
自動(dòng)板彎補(bǔ)償
利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合
，在檢測(cè)過(guò)程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償
。不需要移動(dòng)Z軸， 移動(dòng)檢測(cè)速度更快
。
相機(jī)條碼識(shí)別
相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼（一維/二維）
， 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。
離線(xiàn)編程及調(diào)試
可以通過(guò)離線(xiàn)編程軟件導(dǎo)入Gerger
、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程
， 編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘
檢測(cè)框可隨時(shí)調(diào)整
有些gerber文件中的開(kāi)孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網(wǎng)開(kāi)孔完全一致
，此時(shí)
，可以 通過(guò)學(xué)習(xí)模式，手動(dòng)調(diào)整檢測(cè)框的數(shù)據(jù) （位置
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、大小
、形狀等）
。
虛擬Mark功能
針對(duì)gerber文件中沒(méi)有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形，或者裸板編程時(shí)
，可以支持通過(guò) 定義虛擬mark
，然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測(cè)定位點(diǎn)
全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接
SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制
，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋
，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良
。
操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)
操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)
。
統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式
統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式
。
在線(xiàn)詢(xún)單
0755-61519009/29545697
| 類(lèi)別 | 項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) | |
| 檢測(cè)系統(tǒng) | 攝像頭 | 進(jìn)口高速1200萬(wàn)像素全數(shù)字工業(yè)相機(jī) | |
| 光源 | 環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源 | ||
| FOV | 36mmx36mm(18μm） 可選配：36mmx30mm(15μm） | ||
| 每畫(huà)面處理時(shí)間 | <0.6s | ||
| 檢測(cè)內(nèi)容 |
錫膏印刷/紅膠印刷：體積 、面積 、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠
|
||
| 缺陷類(lèi)型 | 有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出 、溢膠、膠量不足等 |
||
| 錫膏高度范圍 | 1~1000um | ||
| 錫膏尺寸范圍 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
| 高度檢測(cè)分辨率 | 0.37um | ||
| 高度檢測(cè)精度 | 1μm（基于實(shí)際錫膏與3D校正塊） | ||
| 重復(fù)性（體積/面積/高度） | <1%@3sigma | ||
| 重復(fù)性和再現(xiàn)性 | <10% | ||
| 軟件系統(tǒng) | 操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 7 x64 | |
| 識(shí)別系統(tǒng) |
特點(diǎn) |
3D雙光柵投影頭（單頭可選） ，無(wú)陰影3D檢測(cè)
|
|
| 操作界面 | 圖形化編程 ，操作便捷，可切換英 、繁 、簡(jiǎn)體系統(tǒng) |
||
| 界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
| MARK | 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)，拼板可選擇多Mark功能 ，支持Bad Mark功能 |
||
| 編程 | 支持Gerber 、CAD導(dǎo)入，支持離線(xiàn)編程和手動(dòng)編程 |
||
| 條碼識(shí)別 | 一維碼 、二維碼 |
||
| MES系統(tǒng)對(duì)接 | 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口 | ||
| SPC | 離線(xiàn)SPC | 支持 | |
| SPC報(bào)表 | 任意時(shí)間段報(bào)表 、圖片 、直方圖和控制圖顯示體積、面積 、高度 、偏移 |
||
| 機(jī)械系統(tǒng) | PCB傳送系統(tǒng) |
基板固定方式:bottom-up固定；自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng) ，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn) ，軌道高度：900±20mm
|
|
| PCB尺寸 | 50×50mm~510×460mm | ||
| PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
| X、Y平臺(tái) | 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 | 交流伺服電機(jī)系統(tǒng) | |
| 定位精確 | <10μm | ||
| 移動(dòng)速度 | 700mm/s | ||
| 控制系統(tǒng) | 電腦主機(jī) | 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)：Intel高端四核CPU ，16GDDR內(nèi)存 ，2T硬盤(pán) |
|
| 顯示輸出 |
22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器 |
||
| 其他參數(shù) | 設(shè)備外形尺寸 | 102cm×109cm×156cm(不含信號(hào)燈) | |
| 重量 | 約750公斤 | ||
| 電源 | AC220V±10%，50/60Hz，1200W | ||
| 氣源 | 0.5MPA, 70cm3/min | ||
| 使用環(huán)境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
我們還有更多軟件功能
條碼/二維碼識(shí)別
壞點(diǎn)跳躍功能
統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出
錫膏明細(xì)列表查詢(xún)
PCB列表查詢(xún)
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自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能
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