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      1. PRODUCTS

        專業(yè)提供自動光學(xué)檢測設(shè)備(AOI)、錫膏檢測儀(SPI)


          自動焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

        VCTA-V700桌面型錫膏檢測儀(Off-Line SPI)

        利用光學(xué)的原理

        ,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
        計(jì)算出來的一種SMT檢測設(shè)備

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        先進(jìn)的測量方法
        高度分辨率達(dá)到3um

        高度分辨率達(dá)到 3um

        全數(shù)字高速攝像機(jī)
        FOV視野大
        可以實(shí)現(xiàn)高速高精度檢測

        全數(shù)字高速攝像機(jī)

        3D單光柵投影頭

        Single 3D Projection

        數(shù)字取像 重復(fù)精度高

        數(shù)字取像

        真彩三維立體圖像

        相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影


        離散相移獲取多幅被照射物光場圖像
        ,再根據(jù)多步相移法計(jì)算
        出相位分布
        ,最后利用三角測量等方法得到高精度的物體外形
        輪廓和體積測量結(jié)果
        。真彩色的三維立體影像顯示

        真彩色的三維立體影像顯示

        人性化的人機(jī)界面

        支持RS274-D

        、RS274-X格式的Gerber文件及支持
        dxf格式的CAD文件
        ,導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息

        只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程

        支持RS274-D、RS274-X格式
        v7001

        多元化的功能模塊

        紅膠檢測

        本設(shè)備

        ,除了可支持常見的3D錫膏檢測之外
        , 還可以同時(shí)對紅膠工藝進(jìn)行檢測,支持漏印
        、 溢膠
        、多膠、少膠等不良檢測
        ,并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像
        ,便于定位。

        裸板學(xué)習(xí)編程

        無需Gerber和CAD文件

        ,只要提供裸板
        , 即可實(shí)現(xiàn)自動學(xué)習(xí)編程,軟件自動提取 檢測框數(shù)據(jù),用戶對其進(jìn)行適當(dāng)編輯
        , 并且設(shè)置檢測參數(shù)和容許值即可

        自動板彎補(bǔ)償

        利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合,在檢測過程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償

        。不需要移動Z軸
        , 移動檢測速度更快。

        相機(jī)條碼識別

        相機(jī)可自動識別PCB上 檢測面的條碼(一維/二維)

        , 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯

        離線編程及調(diào)試

        可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程

        , 編程時(shí)間不超過5分鐘

        檢測框可隨時(shí)調(diào)整

        有些gerber文件中的開孔大小和形狀

        , 并不一定跟鋼網(wǎng)開孔完全一致,此時(shí)
        ,可以 通過學(xué)習(xí)模式
        ,手動調(diào)整檢測框的數(shù)據(jù) (位置、大小
        、形狀等)

        虛擬Mark功能

        針對gerber文件中沒有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形,或者裸板編程時(shí)

        ,可以支持通過 定義虛擬mark
        ,然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測定位點(diǎn)

        在線詢單

        0755-61519009/29545697

         
        類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
        檢測系統(tǒng) 攝像頭 全數(shù)字高速攝像機(jī),500萬像素
        光源 環(huán)形LED光源
        FOV 29mm*29mm(18μm)
        每畫面處理時(shí)間 <0.6s
        檢測內(nèi)容

        錫膏印刷/紅膠印刷:體積

        、面積
        、高度、形狀
        、偏移
        、連錫、溢膠

        缺陷類型 有無
        、偏移
        、多錫、少錫
        、連錫
        、拉尖、塌陷
        、異形
        、金手指、高度不足
        、高度超出
        、溢膠、膠量不足等
        錫膏高度范圍 30~400um
        錫膏尺寸范圍 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
        高度檢測精度 1μm(基于實(shí)際錫膏與3D校正塊)
        重復(fù)性(體積/面積/高度) <1μm@3sigma
        重復(fù)性和再現(xiàn)性 <10%
        軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows 7
        識別系統(tǒng) 特點(diǎn)

        3D單光柵投影頭

          操作界面 圖形化編程,操作便捷
        ,可切換英
        、繁、簡體系統(tǒng)
          界面顯示 2D/3D真彩圖
          MARK 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)
        ,拼板可選擇多Mark功能
        ,支持bad mark跳躍功能
        編程 支持Gerber、CAD導(dǎo)入
        ,支持離線編程和手動編程
        SPC 離線SPC 支持
        SPC報(bào)表 任意時(shí)間段報(bào)表
        直方圖/控制圖 體積
        、面積、高度
        、偏移
        可導(dǎo)出內(nèi)容 報(bào)表(Excel)
        、圖片(jpg、bmp )
        機(jī)械系統(tǒng) PCB板放置 手動取放
        PCB尺寸 25mmx60mm`250mmx300mm(可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸)
        PCB厚度 0.3mm~3mm
        X
        、Y平臺
        驅(qū)動設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
        定位精確度 <1μm
        移動速度 700mm/s
        控制系統(tǒng) 電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī):Intel高端四核CPU
        ,8GDDR內(nèi)存,1T硬盤
        顯示輸出

        19英寸液晶寬屏顯示器

        其他參數(shù) 機(jī)械外形尺寸(長*寬*高) 82cmx65cmx76cm
        重量 約75公斤
        電源 AC220V±10%
        ,50/60Hz
        ,450W
        工作環(huán)境 溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

        三維立體成像

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
        光柵正弦運(yùn)動投影

        ,離散相移獲取多幅被照射物光場圖像

        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測量等方
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結(jié)果


        真彩色的三維立體影像顯示

         

        快速編程

        快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
        支持dxf格式的CAD文件

        ,導(dǎo)入文件后自動創(chuàng)建焊盤信息,
        只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程

         

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制

        ,通過對測試信息的分析反饋,來促進(jìn)前工序工藝的改良
        ,以達(dá)到預(yù)防不良
        。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html
        ,Excel或Image等格式

        我們還有更多軟件功能

        條碼/二維碼識別

        壞點(diǎn)跳躍功能

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

        錫膏明細(xì)列表查詢

        PCB列表查詢

        PCB查詢對比功能

        NG分析功能

        自動統(tǒng)計(jì)CPK功能

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