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      1. PRODUCTS

        專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)

        、錫膏檢測(cè)儀(SPI)、
          自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

        VCTA—TB820L 加大上下同時(shí)檢AOI

        采用5MP超高像素高速工業(yè)相機(jī)及高分辨率工業(yè)

        ,保證圖像采集的效率及效果
        。可以對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行SPC統(tǒng)計(jì)及分析
        ,為品質(zhì)的改善工藝提升提供數(shù)據(jù)支持

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        靈活/多用途的AOI

        不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置

        ,包括錫膏印刷后2D的
        錫膏質(zhì)量檢查
        ,回流焊接前的元器件測(cè)定
        ,回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
        查,以及手插件波峰焊接后的檢查

        兩個(gè)同步視覺(jué)系統(tǒng)

        • 設(shè)備具備上下兩個(gè)同步視覺(jué)系統(tǒng)
          ,可自動(dòng)對(duì)雙面基板的兩面信息進(jìn)行同時(shí)檢測(cè)
          ,并將結(jié)果同步輸出。
        • 可根據(jù)實(shí)際的檢測(cè)需求選擇上下檢測(cè)的形式
          ,如上下同時(shí)檢測(cè)
          ,或者只檢測(cè)當(dāng)前面。
        • 光源互斥功能可以有效的避免上下同時(shí)拍照造成的相互干擾

        AB面數(shù)據(jù)共享

        • 通過(guò)智能相機(jī)條碼識(shí)別系統(tǒng),自動(dòng)識(shí)別TOP面或者BOT面條碼
          ,條碼信息可根據(jù)需求選擇共享并可以關(guān)聯(lián)綁定
          ,便于數(shù)據(jù)的維護(hù)管理。

        多級(jí)用戶管理系統(tǒng)

        • 軟件可采用多級(jí)用戶進(jìn)行管理
          ,保證軟件操作和修改的嚴(yán)謹(jǐn)性
        • 可追溯:程序的修改以及測(cè)試人員可追溯,強(qiáng)化AOI的操作以及程序管理

        在線詢單

        0755-61519009/29545697

         
        類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
        視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)

        判別方法

        矢量分析算法

        ,集成邏輯或運(yùn)算,雙邊亮度邊界距離
        ,元件本體跟蹤
        ,OCV,亮度模板匹配,顏色距離
        ,顏色抽?div id="m50uktp" class="box-center"> 。≧GB & HSV),亮度極差,亮度偏差
        ,亮度變化最小跨度等三十余種演算法

        攝像機(jī)

        上下各1套全數(shù)字高速彩色相機(jī),上相機(jī)500萬(wàn)像素
        ,下相機(jī)500萬(wàn)像素
        光源

        環(huán)形塔狀架構(gòu)

        ,超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源

        鏡頭 高分辨率工業(yè)鏡頭
        分辨率

        上視覺(jué):20微米(標(biāo)配項(xiàng)),15微米(選配項(xiàng))

        下視覺(jué):20微米(標(biāo)配項(xiàng))

        ,15微米(選配項(xiàng))

        FOV

        TOP : 48.96×40.96mm                 TOP : 30.68×30.68mm

        BOT : 48.96×40.96mm(20um)      BOT : 30.68×30.68mm(15um)

        每畫面處理時(shí)間

        220~450ms

        檢測(cè)內(nèi)容

        缺件

        、偏移、歪斜
        、立碑
        、側(cè)立、翻件
        、極性反
        、錯(cuò)件、破損
        、少錫
        、斷路、污染

        可檢測(cè)最小元件及間距

        01005 & 0.3mm pitch

        機(jī)械系統(tǒng) PCB 傳送系統(tǒng) 基板固定方式:bottom-up固定
        。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng),進(jìn)板方向可一鍵切換
        ,符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)
        ,軌道高度900±20mm
        軌道高度 900±20mm
        對(duì)接信號(hào) Standard SMEMA
        PCB尺寸

        50×50mm -510×460mm

        PCB厚度

        0.5~5.0mm

        PCB重量

        皮帶傳動(dòng)≤3kg;支持訂制鏈條傳動(dòng)≤10kg

        PCB翹曲度

        ±2mm

        零件高度

        TOP≤50mm

        ,Bottom≤50mm

        驅(qū)動(dòng)設(shè)備

        交流伺服電機(jī)系統(tǒng)

        ,相機(jī)在X/Y方向移動(dòng),(PCB固定不動(dòng)可利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))

        定位精確 <10μm
        移動(dòng)速度 Standard:500mm/s
        ,Max:800mm/s
        軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows7 X64
        特點(diǎn) 以矢量計(jì)算為基礎(chǔ)
        ,綜合運(yùn)用顏色抽取、亮度抽取以及顏色空間距離算法
        ,對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置
        、外形進(jìn)行精確的定位和分析,準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)
        操作界面 圖形化編程
        ,所見(jiàn)及所得。中文/英文
        ,繁體/簡(jiǎn)體
        聯(lián)網(wǎng)功能 可以和NG終端聯(lián)網(wǎng)
        ,可在REPAIR STATION 檢查
        ,維修PCBA 錯(cuò)誤
        控制系統(tǒng) 電腦主機(jī)

        工業(yè)控制計(jì)算機(jī),Intel I7CPU

        ,16G內(nèi)存
        ,2TB硬盤,4G顯存。

        顯示輸出

        22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器

        網(wǎng)絡(luò)通訊

        支持TCP/IP及Microsoft 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)

        中央控制

        支持中央數(shù)據(jù)控制

        ,可遠(yuǎn)程判斷多臺(tái)設(shè)備的測(cè)試信息。

        其他參數(shù) 外形尺寸 116x140x168cm(不含信號(hào)燈)
        重量

        ~1360kg

        電源 交流220伏特+/-10%
        ,頻率50/60Hz
        ,額定功率1800W
        氣源

        0.5MPA.70cm3/min

        使用環(huán)境

        溫度10-40℃,濕度 30-80%RH

        三維立體成像

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
        光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影

        ,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像

        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,最后利用三角測(cè)量等方
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果


        真彩色的三維立體影像顯示

         

        快速編程

        快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
        支持dxf格式的CAD文件

        ,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息

        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

         

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制

        ,通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋
        ,來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良,以達(dá)到預(yù)防不良
        。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)


        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式

        我們還有更多軟件功能

        條碼/二維碼識(shí)別

        壞點(diǎn)跳躍功能

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

        錫膏明細(xì)列表查詢

        PCB列表查詢

        PCB查詢對(duì)比功能

        NG分析功能

        自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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