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        PRODUCTS
        

        專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）
        、錫膏檢測(cè)儀（SPI）
        、
          自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)
        

        

        
		
        
	
	
			
        
						
		
        
	
	
	
		
	
		
	
        
	
        
 
	


	  	  
	  	
        

        

        

        

        VCTA-S820 標(biāo)準(zhǔn)在線AOI
        

        基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備
        

        

        

        

          

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        靈活/多用途的AOI
        

        不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置
        ，包括錫膏印刷后2D的 
         錫膏質(zhì)量檢查
        ，回流焊接前的元器件測(cè)定
        ，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢 
        查
        ，以及手插件波峰焊接后的檢查
        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        矢量分析算法
        ，實(shí)現(xiàn)最佳檢測(cè)能力
        

        全矢量算法
        ，融合邏輯運(yùn)算
        ，雙邊亮度邊界距離
        ，元件本體跟蹤，OCR/OCV
        ， 亮度模板匹配
        ，顏色距離，顏色抽?div   id="jfovm50"   class="index-wrap">。≧GB & HSV）
        ，亮度極差
        ，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十多種先進(jìn)檢測(cè)算法
        。
        

        

        

        SPC1 01
        

        SPC2 02
        

        

        

        

        

        

        

        

        

        德國(guó)進(jìn)口500萬像素工業(yè)攝像機(jī)
        

        擁有極高的色彩還原效果
          ，配合高分辨率高景深遠(yuǎn)心鏡頭，產(chǎn)品不良辨識(shí)度高
          ，為AOI設(shè)備提供高清的圖像輸出
          。
        

        

        

        shexiangtou1
        

        shexiangtou2
        

        

        

        

        

        

        

        

        bujian 01
        

        

        

        

        進(jìn)口控制系統(tǒng)
        

        所有主要零部件均采用國(guó)際知名品牌。在保證設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性及運(yùn)動(dòng)精度的前提下
        ，擁有高使用壽命以及低故障率的特點(diǎn)

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        整板匹配任意位置多件檢測(cè)功能
        

        采用高幀率的進(jìn)口工業(yè)相機(jī)，配合工業(yè)遠(yuǎn)心鏡頭
        ，采用高速動(dòng)態(tài)采集圖像
        ，能夠每秒完成上百張的圖像信息采集任務(wù)，結(jié)合軟件中的整板匹配算法
        ，可以對(duì)電路板上任意位置的多件
        、異物、刮傷等信息進(jìn)行精確檢測(cè)
        
精確檢測(cè)
        

        

        

        jiance
        

        

        

        

        

        

        

        

        

        

        一人多機(jī)
        ，智能通訊
        

        中央服務(wù)器模式
        ，可通過中央控制服務(wù)器收集所有機(jī)臺(tái)的測(cè)試信息，便于生產(chǎn)的綜合管理
        ，多臺(tái)設(shè)備只需要一位操作人員

        

        

        集中
        

        

        

        

        

        

        
	
        

        在線詢單
        

        0755-61519009/29545697
        

        

        

        

        

        

        
 
        

        

        			
        
												
        
				
        

        

        


        
類別
項(xiàng)目
規(guī)格參數(shù)

        
        


        
視覺識(shí)別系統(tǒng)


        判別方法
        
        		


        矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算
        ，雙邊亮度邊界距離
        ，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配
        ，顏色距離
        ，顏色抽取（RGB & HSV）
        ，亮度極差
        ，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
        

        		

        

        


        攝像機(jī)
        
        		
進(jìn)口高速500萬像素彩色相機(jī)

        

        


        鏡頭
        
        		
高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭
        ，20微米(標(biāo)配項(xiàng))
        ，15微米(選配項(xiàng))
        		

        

        
光源


        環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
        
        		

        

        
FOV
48.96×40.96mm (20um)     36.72×30.72mm (15um)

        

        


        0201元件
        
        		


        <7.6ms
        
        		

        

        


        每畫面處理時(shí)間
        
        		


        220～450ms
        
        		

        

        


        錫膏印刷
        
        		


        有無
        、偏斜
        、少錫多錫、斷路
          、污染
        

        		

        

        


        零件缺陷
        
        		
缺件
          、偏移、歪斜
          、立碑
          、側(cè)立、翻件
          、極性反
          、錯(cuò)件、破損
        		

        

        


        焊點(diǎn)缺陷
        
        		


        錫多
          、錫少
          、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測(cè)要求）
        

        		

        

        


        波峰焊檢測(cè)
        
        		
多錫，少錫
          ，短路
          ，苞焊，沙孔
        		

        

        


        可檢測(cè)最小元件及間距
        
        		


        0201&0.4mmpitch （20um）
        01005& 0.3mm pitch（15um）
        
        		

        

        
機(jī)械系統(tǒng)
PCB 傳送系統(tǒng)
基板固定方式：bottom-up 固定
          。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)
          ，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)
          。軌道高度900±20mm
        		

        

        
PCB尺寸


        50×50mm-400×330mm 
        
        		

        

        
PCB厚度


        0.5mm – 5.0mm
        
        		

        

        


        PCB翹曲度
        
        		


        ±2mm
        
        		

        

        


        零件高度
        
        		


        TOP≤30mm
          ， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
        

        		

        

        
驅(qū)動(dòng)設(shè)備
交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng)
          ，(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
        		

        

        
定位精確度
<10um

        

        
移動(dòng)速度
Standard：500mm/s
          ，Max：800mm/s
        		

        

        
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)
Microsoft Windows 7 X64

        

        
操作
圖形化編程，所見及所得
          。中文/英文
          ，繁體/簡(jiǎn)體
        		

        

        
編程
支持離線編程

        

        
電腦主機(jī)
工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU
        ，16G DDR內(nèi)存
        ，2TB硬盤
        		

        

        
顯示輸出
22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。

        

        
聯(lián)網(wǎng)功能
聯(lián)網(wǎng)功能
可和NG終端聯(lián)網(wǎng)
        ，在維修工作站檢查
        、維修PCBA 錯(cuò)誤
        		

        

        
通訊端口
SMEMA, RS232,RJ45

        

        
其他參數(shù)
設(shè)備外形尺寸
100×96×160cm (不含信號(hào)燈）

        

        
重量
~650kg

        

        
電源
交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz
        ，額定功率1000W
        		

        

        
使用環(huán)境
溫度10-40℃
        ，濕度 30-80%RH
        		

        
        

        

        

        			
        
												
        
				
        

        

        

        

        

        

        三維立體成像
        

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu) 
        光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像
        ， 
        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布
        ，最后利用三角測(cè)量等方 
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。 

         真彩色的三維立體影像顯示。
        

        

        

        

        

        

         
        

        

        

        

        

        

        快速編程
        

        快速編程 是支持RS274-D
        、RS274-X格式的Gerber文件及 
        支持dxf格式的CAD文件
        ，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息， 
        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程
        。
        

        

        

        

        

        

        

         
        

        

        

        

        

        

        

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)
        

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制
        ，通過對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來促進(jìn)前工序工藝的改良
        ，以達(dá)到預(yù)防不良
        。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。 

         統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html
        ，Excel或Image等格式
        。
        

        

        

        

        

        

        

        

        我們還有更多軟件功能
        

        

        

        

        條碼/二維碼識(shí)別
        

        

        

        

        壞點(diǎn)跳躍功能
        

        

        

        

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出
        

        

        

        

        錫膏明細(xì)列表查詢
        

        

        

        

        PCB列表查詢
        

        

        

        

        PCB查詢對(duì)比功能
        

        

        

        

        NG分析功能
        

        

        

        

        自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能
        

        

        

        

        
			
        
							  
        
	  









        

	
	
	
	
	
        

		
	  
		
  
        

  
  
  
  
	
	
  
        

	  
	  
	  
	  
	  
	  	  
	  
		
        



		
	  
	  
	  
	  
	  
        
  
        

	
  
  
  
	
  
	
        

  
  
  
  
  
  
  
  
 


	
        

        







		
        
    	
        	
					
        
						


        
	
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