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專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）、錫膏檢測(cè)儀（SPI）

、
自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

VCTA-Z5X 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（脫機(jī)型）

有效專注SMT及PTH插件測(cè)試
多功能高精度高效率

靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置

，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查

，回流焊接前的元器件測(cè)定

，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查

，以及手插件波峰焊接后的檢查

國(guó)內(nèi)首創(chuàng)可檢測(cè)插件組件正面信息的AOI

可調(diào)高度：50mm～90mm;
安全距離：50mm
可識(shí)別組件高度：1mm～50mm
調(diào)節(jié)方式：自動(dòng)調(diào)節(jié)
以上高度要求可以特殊訂制

多功能型的智能型AOI
高清晰的工業(yè)攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉質(zhì)量缺陷

獨(dú)有專利技術(shù)的Z軸調(diào)節(jié)控制系統(tǒng)
，可以檢測(cè)插件組件外觀狀態(tài)
；
更為簡(jiǎn)化的調(diào)試算法，使程序設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單易學(xué)
；
獨(dú)創(chuàng)的正反面自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)
，以及自動(dòng)原點(diǎn)校正，打開了脫機(jī)AOI自動(dòng)化的新紀(jì)元
；
應(yīng)用于多拼板場(chǎng)合的多MARK校正
、多條形碼數(shù)據(jù)庫(kù)及應(yīng)用于打叉板的多板跳躍功能
，更方便您的制程和測(cè)試
；
首創(chuàng)的OCR（字符識(shí)別）功能，拓展了AOI算法的新領(lǐng)域
，提高錯(cuò)件檢出率的同時(shí)大大降低了NG
；
實(shí)現(xiàn)AOI內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)間多機(jī)器的交互查詢。

智能顏色提取分析技術(shù)

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)
，通過對(duì)拍攝圖像的特微顏色提取
，在根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面比重比率，來進(jìn)行圖像的分析及處理
，從而更準(zhǔn)確的提取需要檢測(cè)的內(nèi)容
，檢測(cè)精度更高；
多MARK、多拼板的區(qū)域應(yīng)用
，更好地適應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)試要求
，應(yīng)用性更高。

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)

智能錫珠檢測(cè)算法

通過對(duì)板面顏色

、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算

，對(duì)基板上的錫珠進(jìn)行檢測(cè)分析，可以對(duì)單獨(dú)元器件的錫珠進(jìn)行檢測(cè)

，也可以通過對(duì)基板整體畫框進(jìn)行整板上的錫珠檢測(cè)

。

智能錫珠檢測(cè)算法

單框多算法

多種算法的綜合應(yīng)用，大大提高產(chǎn)品檢測(cè)的直通率和降低誤判率
，測(cè)試效果更佳
。采用單個(gè)檢測(cè)框，實(shí)現(xiàn)多個(gè)檢測(cè)算法的融合
，通過不同角度的分析原理對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)
量進(jìn)行分析檢測(cè)
。

單框多算法

在線詢單

0755-61519009/29545697

類別	項(xiàng)目		規(guī)格參數(shù)
視覺識(shí)別系統(tǒng)	判別方法		綜合擁有權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)、彩色圖像對(duì)比、顏色提取分析技術(shù) 、相似性、二值化、OCR字符識(shí)別，外形輪廓分析技術(shù)，錫珠功能檢測(cè) ，波峰焊插針檢測(cè)等多種算法。
	攝像機(jī)		彩色攝像機(jī) 分辨率：15/20微米可選.
	光源		RGBB四元三色環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源。特殊輔助同軸光源(選配) 。
	圖像處理速度	0201元件	<10ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	圖像處理速度	每畫面處理時(shí)間	<170ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	檢測(cè)內(nèi)容	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
		焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫、臟污，虛焊
		波峰焊檢測(cè)	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	防靜電措施		防靜電插座，配防靜電環(huán)
機(jī)械系統(tǒng)	PCB尺寸		25×25mm~330×480mm(可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸)
	PCB厚度		0.5mm~2.5mm
	PCB翹曲度		±2mm
	零件高度		零件高度：正面≤50mm ；背面≤75mm
	最小零件		20um 0201 Chip 0.4Pitch IC; 15um 01005 Chip 0.3Pitch IC
	X 、Y平臺(tái)	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
		定位精確	<10μm
		移動(dòng)速度	700mm/s
		Z軸	可調(diào)高度：50～90mm，安全高度50mm
			可識(shí)別元件高度：1～50mm
			調(diào)節(jié)方式：自動(dòng)調(diào)節(jié)
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)		Microsoft Windows 7
	識(shí)別控制系統(tǒng)	特點(diǎn)	應(yīng)用權(quán)值圖像差異建模技術(shù)和獨(dú)特的顏色提取分析技術(shù) ，學(xué)習(xí)Ok樣品，自動(dòng)建立標(biāo)準(zhǔn)圖像、識(shí)別數(shù)據(jù)及誤差閥值。相機(jī)及光源部分可在測(cè)試過程中根據(jù)元件的高度自動(dòng)調(diào)整對(duì)焦高度，保證檢測(cè)的精度。
	識(shí)別控制系統(tǒng)	操作	圖形化編程，自帶元件庫(kù) ，根據(jù)元件形狀選擇標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)生成檢測(cè)框,精確自動(dòng)定位，微米位微調(diào) ，制程快捷。
	Mark	點(diǎn)數(shù)	可選擇3個(gè)常用的Mark點(diǎn)或多個(gè)Mark點(diǎn)
	Mark	識(shí)別速度	0.5s/pcs
控制系統(tǒng)	電腦主機(jī)		工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，I3CPU 、16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤
控制系統(tǒng)	顯示輸出		22英寸液晶寬屏顯示器
其他參數(shù)	機(jī)械外形尺寸（長(zhǎng)寬高）		105×92×138cm
	重量		~375kg
	電源		交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz ，額定功率700W