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      1. PRODUCTS

        專業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(AOI)

        、錫膏檢測(cè)儀(SPI)

          自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

        VCTA-Z5P 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備(高端離線型)

        多程序

        、多板測(cè)試及正反面自動(dòng)切換測(cè)試程序
        智能相機(jī)條形碼識(shí)別系統(tǒng)
        ,遠(yuǎn)程編程與高度控制功能并用

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        靈活/多用途的AOI

        不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置

        ,包括錫膏印刷后2D的
        錫膏質(zhì)量檢查
        ,回流焊接前的元器件測(cè)定
        ,回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
        ,以及手插件波峰焊接后的檢查

        多功能型的智能型AOI
        高清晰的工業(yè)攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉質(zhì)量缺陷

        • 多種算法和技術(shù)綜合應(yīng)用
        • 多程序
          、多板測(cè)試及正反面自動(dòng)切換測(cè)試程序
          ,使測(cè)試更加高效快捷;
        • 智能相機(jī)條形碼識(shí)別系統(tǒng)(可識(shí)別一維碼和二維碼)
        • 多線別監(jiān)控系統(tǒng)
          ,所有產(chǎn)線生產(chǎn)狀況一目了然;
        • 遠(yuǎn)程編程與調(diào)試控制功能并用
          ,軟件操控性能更強(qiáng)

        智能顏色提取分析技術(shù)

        • 獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù),通過對(duì)拍攝圖像的特微顏色提取
          ,在根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面比重比率
          ,來進(jìn)行圖像的分析及處理,從而更準(zhǔn)確的提取需要檢測(cè)的內(nèi)容
          ,檢測(cè)精度更高
        • 多MARK、多拼板的區(qū)域應(yīng)用
          ,更好地適應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)試要求
          ,應(yīng)用性更高。
        獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)

        智能錫珠檢測(cè)算法

        通過對(duì)板面顏色

        、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算
        ,對(duì)基板上的錫珠進(jìn)行檢測(cè)分析,可以對(duì)單獨(dú)元器件的錫珠進(jìn)行檢測(cè)
        ,也可以通過對(duì)基板整體畫框進(jìn)行整板上的錫珠檢測(cè)

        單框多算法

        • 多種算法的綜合應(yīng)用,大大提高產(chǎn)品檢測(cè)的直通率和降低誤判率
          ,測(cè)試效果更佳
          。 采用單個(gè)檢測(cè)框,實(shí)現(xiàn)多個(gè)檢測(cè)算法的融合
          ,通過不同角度的分析原理對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)
        • 量進(jìn)行分析檢測(cè)
        單框多算法

        在線詢單

        0755-61519009/29545697

         
        類別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
        視覺識(shí)別系統(tǒng)

        判別方法

        綜合擁有權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)、彩色圖像對(duì)比
        、顏色提取分析技術(shù)
        、相似性、二值化
        、OCR字符識(shí)別
        ,外形輪廓分析技術(shù),錫珠功能檢測(cè)
        ,波峰焊插針檢測(cè)等多種算法

        攝像機(jī)

        500萬像素彩色攝像機(jī), 分辨率20um(15um可選)
        光源

        RGB三色環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源

        。特殊輔助同軸光源(選配)

        圖像處理速度

        0201元件

        <10ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)

        每畫面處理時(shí)間

        <170ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)

        檢測(cè)內(nèi)容

        錫膏印刷

        有無、偏斜、少錫多錫

        、斷路、污染

        零件缺陷

        缺件
        、偏移
        、歪斜、立碑
        、側(cè)立
        、翻件、極性反
        、錯(cuò)件
        、破損

        焊點(diǎn)缺陷

        錫多、錫少

        、連錫
        、臟污,虛焊

        波峰焊檢測(cè)

        多錫
        ,少錫
        ,短路,苞焊
        ,沙孔

        防靜電措施

        防靜電插座

        ,配防靜電環(huán)

        機(jī)械系統(tǒng) PCB尺寸

        25×25mm~330×480mm(可定制非標(biāo)規(guī)格)

        PCB厚度

        0.5mm~2.5mm

        PCB翹曲度

        ±2mm

        零件高度

        TOP≤28mm/Option:55mm, BOT≤75mm

        最小零件

        20um:0201 Chip 0.4Pitch IC
        15um:01005 Chip 0.3Pitch IC
        X、Y平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
        定位精確 <10μm
        移動(dòng)速度 700mm/s
        軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7(可選Microsoft Windows10)

        識(shí)別控制系統(tǒng)

        特點(diǎn) 自動(dòng)程序調(diào)用
        ,板面正反面自動(dòng)識(shí)別
        ;支持無板編程;智能通訊功能
        ,可對(duì)接生產(chǎn)管理系統(tǒng)
        ;智能數(shù)據(jù)警報(bào)功能;支持中央集中數(shù)據(jù)庫模式
        操作 圖形化編程
        ,操作簡(jiǎn)單易學(xué);多種算法可自由搭配組合
        ;支持離線編程和離線調(diào)試
        ;可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告。
        Mark 點(diǎn)數(shù)

        可選擇3個(gè)常用的Mark點(diǎn)或多個(gè)Mark點(diǎn)

        識(shí)別速度

        0.5s/pcs

        控制系統(tǒng) 電腦主機(jī)

        工業(yè)控制計(jì)算機(jī)

        ,I3CPU
        ,16G DDR內(nèi)存,2TB硬盤

        顯示輸出 22英寸液晶寬屏顯示器
        其他參數(shù) 機(jī)械外形尺寸(長*寬*高) 87×104×130cm
        重量 ~310kg
        電源 交流220伏特+/-10%
        ,頻率50/60Hz
        ,額定功率600W

        三維立體成像

        三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)基于結(jié)構(gòu)
        光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,
        再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布

        ,最后利用三角測(cè)量等方
        法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果


        真彩色的三維立體影像顯示。

         

        快速編程

        快速編程 是支持RS274-D

        、RS274-X格式的Gerber文件及
        支持dxf格式的CAD文件
        ,導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤信息,
        只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程

         

        全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

        SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過程中的各個(gè)階段進(jìn)行過程控制

        ,通過對(duì)測(cè)試信息的分析反饋,來促進(jìn)前工序工藝的改良
        ,以達(dá)到預(yù)防不良
        。操作者可以直觀的通過餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

        統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html
        ,Excel或Image等格式

        我們還有更多軟件功能

        條碼/二維碼識(shí)別

        壞點(diǎn)跳躍功能

        統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

        錫膏明細(xì)列表查詢

        PCB列表查詢

        PCB查詢對(duì)比功能

        NG分析功能

        自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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