目前SMT焊膏檢測系統(tǒng)的市場上有大量技術(shù)
，功能及精度層次不齊的產(chǎn)品。在這里，我告訴大家一種簡單的判斷焊膏檢測儀優(yōu)劣的方法：夾板裝置是否為刀片式
。刀片式是由刀片機(jī)構(gòu)向上運(yùn)動將線路板加緊，可以保證線路板的上表面為基準(zhǔn)面
，此類方式多數(shù)應(yīng)用于精度高的設(shè)備
。如線路板是由上方向下壓緊
，當(dāng)線路板的厚度變化時，檢測就無法得到正確的結(jié)果
。
機(jī)架是否為鑄造或鋼架結(jié)構(gòu)
。穩(wěn)定的鑄造或鋼架結(jié)構(gòu)可以保證設(shè)備在長時間運(yùn)行時自身的機(jī)械精度。鋁板搭建的結(jié)構(gòu)在使用的過程中精度會漂移，無法控制
。
以上的兩點(diǎn)已經(jīng)可以初步判斷出該系統(tǒng)的優(yōu)劣
，以下的幾點(diǎn)可以幫助進(jìn)一步的梳理
；
采樣方式是否為FOV式。由于焊膏檢測高度時要精確到微米級甚至更小
，F(xiàn)OV是靜止時拍照多次采樣
，避免了機(jī)械部件及外部震動干擾，GGR可以達(dá)到6西格瑪1微米
。如采用的掃描式單次采樣
，無法避免機(jī)械傳動及外部震動的影響，設(shè)備本身的重復(fù)性精度就很差了
。
基準(zhǔn)面的選擇
。性能優(yōu)良的焊膏檢測系統(tǒng)是對每個檢測點(diǎn)自動定義一個相對基準(zhǔn)面，操作簡單而且精度高
。其次就是整板通過手工選擇大于3個點(diǎn)定義一個絕對基準(zhǔn)面
，操作復(fù)雜而且不精確。
全板自動檢測
。對線路板上所有的焊膏進(jìn)行檢測
，在印刷過程中，對于一塊線路板上的點(diǎn)是沒有代表性的
。好就是好
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，不好就是不好。不能以一個點(diǎn)的狀況去估計(jì)其他幾百個點(diǎn)的狀況
。焊膏檢測就是要全部的點(diǎn)都檢測
。
是否配備功能強(qiáng)大的SPC過程控制軟件。XBar-S
，XBar-R
，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等報(bào)表都是不可缺少的工具
。
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